中國晶圓代工部分製程無法滿足客戶需求 產能吃緊可能延續到年底

據《科創板日報》周三（19 日）報導，TrendForce 的最新調查顯示，中國「6.18」促銷節、下半年智慧手機新機發表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啟動庫存回補，給中國半導體晶圓代工產能利用率帶來正面影響，營運正式度過低谷。

TrendForce 說，中國晶圓代工產能利用回升腳步比同行更快，部分製程產能甚至無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。

TrendForce 表示，因應下半年進入傳統備貨旺季，產能吃緊情境可能延續至年底，使得中國晶圓代工廠有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。

不過，本次中國晶圓代工廠漲價是針對下半年 CIS 等產能相對吃緊，且目前價格低於市場平均價格的製程節點，為緩解盈利壓力而進行的補漲措施，而非全面需求回暖的信號。儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難以回到疫情期間價格水準。