台積電 (2330-TW)(TSM-US)CoWoS 產能持續吃緊，嘉義先進封測七廠 (AP7) 近期開始向設備廠下單，由於台積電現在對設備廠下單以竹南先進封測六廠與中科先進封測五廠為主，此次再加入嘉義新廠，各家設備業者訂單訂單一波接一波，已排到明年底，需求滿載，另外，台積也傳出南下勘察嘉義第三廠土地位置。

針對上述，台積電表示，不評論市場傳聞。業界看好，先進封裝設備包括志聖 (2467-TW)、弘塑 (3131-TW)、友威科 (3580-TW)、辛耘 (3583-TW)、萬潤 (6187-TW)、均華 (6640-TW)、印能科技 (7734-TW) 與鈦昇 (8027-TW) 等，皆可望大啖新一輪先進封裝擴產商機。

業界指出，現階段設備業者出貨以台積電竹南先進封測六廠為主，中科先進封測五廠正在擴建中，預期第三季、第四季完工，設備業者也將在 10、11 月開始交機。

台積電嘉義先進封測七廠正進行先期工程，待中科完工後，就會將建廠主力移轉至嘉義，預計 2026 年完工，目前已確定約兩條產線，並向設備廠預訂設備，最快明年底就會開始向設備廠拉貨，屆時設備廠將一路忙到明年底，全力支援台積電擴增產能。

台積電在嘉義除已確認興建兩座先進封測廠，也傳出南下勘察第三廠土地位置，以因應未來強勁的先進封裝需求。

業界指出，台積電今年底 CoWoS 月產能約莫 4 萬片，較去年 1.5 萬片大幅成長，明年再進一步挑戰 5.5 萬片，產能更已規劃至 2026、2027 年，以解決 CoWoS 產能不足的問題；另外，台積電 SoIC 已接獲多家客戶案件，產能需求同步看增，預計 2025 年可達萬片規模。

台積電也因 CoWoS 產能不足，找上日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 協助後段 oS 製程，旗下的日月光與矽品也分別在高雄、中科二林啟動大擴產，下半年也會同步向設備供應鏈拉貨。