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〈世芯股東會〉不排除分割股票 今明年營運續創高 2026進入爆發期

鉅亨網記者魏志豪 台北
世芯電子董事長關建英、總經理沈祥霖。(鉅亨網記者魏志豪攝)
世芯電子董事長關建英、總經理沈祥霖。(鉅亨網記者魏志豪攝)

ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (30) 日召開股東會,總經理沈翔霖表示,公司持續專注 HPC/AI 領域,整體客戶需求相當強勁,看好今年營運續創新高,明年也有信心達成每年營收年增 3 成的目標,後年在迎來新一代晶片加持下,營運會進入爆發期;同時也指出,公司不排除進行股票分割。

股東針對毛利率提問,財務長王德善坦言,第一季毛利率跌破 2 成,主要因首季是委託設計服務 (NRE) 營收認列的淡季,而設計營收是影響毛利率很關鍵的因素,在量產營收成長速度非常快之下,公司會努力撐住毛利率。

展望後市,沈翔霖指出,2025 年不會像今年這麼高的成長,但有信心達成過往每年營收年增 30% 的目標,2026 年受惠客戶推出新一代晶片,營運會有非常大幅的成長,但在效益顯現前會有過渡期,公司正持續努力接洽新的大型客戶。

另外,小股東也提問股票股利、股票分割,王德善說,這兩項都有討論過,不過,以公司營運規模來看,股票股利因會膨脹股本,短期仍希望保持小而美,股票分割則有參考過去台股分割的實例,有些結果不錯、有些不盡人意,目前沒有排除分割的可能性。

至於海外營運擴展,沈翔霖補充,由於越來越多客戶的設計不能在中國國內進行,因此有擴大日本與台灣設計能量,也在馬來西亞、越南成立子公司,馬來西亞團隊現階段已將近 30 個人,越南地方支持力道很大,人才也很充裕,目標今年底、明年初中國與非中國的設計資源維持各半。

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