IC 載板及半導體 AOI 檢測設備廠由田 (3455-TW)，2024 年首季稅後純益 4184 萬元，每股純益 0.7 元，預計將維持逐季加溫趨勢，法人看好在先進封裝設備下半年拉貨動能提升下，公司全年營運表現樂觀，股價今逆勢上漲超過 8.5%，最高價達 111.5 元。

由田近年逐步降低 LCD 面板相關業務比重，轉赴載板與半導體兩大領域，瞄準布局先進封裝，於深耕多年後已進入收成期，公司已完成多項高階機台研發，完整對應 RDL、Fan Out、CoWoS 等先進製程，相關機台於兩岸大廠完成裝機認證，今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，預估由田 2024 先進封裝設備營收將呈倍增，公司各產品線占比將更趨健康。

由田公司表示，從市場面看，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，除兩岸領先廠商外，公司於東南亞封裝客戶也有斬獲，預計今年起將開始挹注營收; 公司在研發能量上也持續加大力道，檢出能力已從微米級踏入奈米級，技術能量穩步提升。

由田除聚焦先進封裝領域外，ABF 載板、AI 伺服器主板、MSAP/MLB、顯示器、AI 等領域亦有所斬獲，不僅產品涵蓋領域與深度增加，同時掌握建廠與擴產需求，持續打入新客戶。