根據技術公司拆機後發現，華為最新的高階手機有更多來自中國的供應商，包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理，這顯示中國在技術上自給自足有了更多進展。

TechInsights 拆機發現，Pura 70 系列採用了華為利用長江儲存 NAND 記憶體自主研發的麒麟 9010 晶片。 

TechInsights 稱，這項技術較 2023 年設備中使用的長江記憶體晶片做出新一代改進，儘管可能沒有華為在 Mate 60 系列中使用的 SK 海力士記憶體那麼先進。

華為在美國制裁 4 年後重返高階智慧型手機市場，被美國競爭對手和政界人士廣泛視為中美貿易摩擦加劇，和中國努力實現技術自給自足的象徵。

華盛頓的制裁措施阻止了像 SK 海力士這樣的國際供應商與華為進行交易。 SK 海力士稱自禁令實施以來便沒有與華為進行業務往來。 華為可能動用了 2020 年時為預期中的製裁而累積的大量晶片和零件庫存。

Pura 手機並非完全沒有使用外國製造的技術。 TechInsights 發現其內部的 DRAM 記憶體由三星電子製造。 拆機顯示這一代記憶體一年前首次出現在三星 Galaxy S23 + 智慧型手機。

線上技術維修公司 iFixit 主要分解技術人員 Shahram Mokhtari 表示：「雖然我們無法給出正確的百分比，但我們會說，中國自產零件的使用率很高，而且肯定高於 Mate 60。」

Mokhtari 補充說：「這關乎自給自足，所有這一切，當你打開智慧型手機並看到中國製造商生產的所有東西時，你所看到的一切都是關於自給自足的。」

華為並未針對相關報導發表評論。

華為在 4 月下旬推出了四款 Pura 70 智慧型手機，該系列很快就被搶購一空。 分析師表示，它可能會從 iPhone 製造商蘋果手中奪取更多市場份額，而華盛頓的政策制定者則質疑，美國對這家電信設備巨頭的限制的有效性。