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馬來西亞佔全球半導體貿易比重 力拚五年內提高一倍

鉅亨網新聞中心
馬來西亞已經是晶片產業的主要參與者。(圖:Shutterstock)
馬來西亞已經是晶片產業的主要參與者。(圖:Shutterstock)

馬來西亞已經是晶片產業的主要參與者,一名大馬高階官員表示,大馬的目標遠大,希望將價值鏈提升到晶片設計領域,並力拚五年內佔全球半導體貿易的比率能提高一倍。

據《海峽時報》周三(1 日)報導,Selangor Information Technology & Digital Economy 公司(Sidec)執行長 Yong Kai Ping 表示,大馬成為「晶片設計強國」的話,可能會提高大馬佔全球半導體貿易的比率,目前是 7%,到 2029 年有望攀升至 14%。

「我們希望透過向價值鏈上游移動,特別是透過前端 IC(積體電路)設計工作,讓這個數字翻倍。頭走到哪裡,尾就跟著到哪裡,因為這是一個群聚產業。」他說。

他進一步指出,隨著競爭加劇,馬來西亞必須迅速抓住晶片設計的機會,以提升在半導體價值鏈的地位。

這種雄心壯志很可能源自於蒲種積體電路設計園區計畫,以及近年來美中兩國大打晶片戰,這場競爭導致跨國公司重組供應鏈,並把業務轉移到大馬、越南、印度等國家。

大馬首相安華在 4 月 22 日宣布,計劃在雪蘭莪州建立大型 IC 設計中心,努力從生產轉向高價值前端設計工作。

大馬政府推出一系列獎勵措施,例如稅額減免、補貼、免簽證費用,以吸引大型科技公司、獨角獸公司及投資者,目標是到 2030 年進入全球新創企業生態體系指數前 20 名的國家。

大華銀行集團資深經濟學家 Julia Goh 表示,擬議的晶片設計園是「推動馬來西亞走出低價值(半導體)領域的有力措施」。

據 Goh 估計,大馬轉向更高附加值的半導體業務,包括晶圓製造、研發、設計工作,可能會帶來 80% 利潤率。相較下,附加值較低的組裝和測試領域,利潤率通常為 5%~25%。

馬來西亞投資發展局的數據顯示,大馬在過去 50 年已經成為晶片製造業要角,佔全球後端製造業的比重約為 13%。北部島嶼檳城通常被稱為大馬矽谷,英特爾、英飛凌等主要半導體製造商均進駐。

半導體產業佔大馬國內生產毛額(GDP)的比率為 25%。馬來西亞半導體工業協會(MSIA)主席 Wong Siew Hai 表示,大馬約 40% 的出口來自電氣和電子行業,去年出口收入達到 5,750 億馬元。

去年馬來西亞最大電氣和電子產品出口市場是新加坡,佔 18.6%,接著是美國的 16.3%、中國的 15.2%、香港的 13.1%。

當新的晶片設計園區建成時,由於馬來西亞汽車工業和資料中心日益採用本土製造晶片,預估大馬佔全球出口的比重會進一步提高。

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