半導體設備廠家碩 (6953-TW) 即將在 5 月上櫃，初次上櫃股票承銷案採 80% 競價拍賣及 20% 公開申購方式辦理，此次競價拍賣張數共 1,848 張，本次參與投標的合格標單共 1,506 筆，得標筆數 108 筆，開標結果的最低得標價格 270 元，最高得標價格 300 元，得標加權平均價格為 275.01 元。

家碩此次競拍底價為 188.52 元，依其得標加權平均價格計算並以最低承銷價格 1.15 倍為上限，本次辦理公開申購價格為 216.8 元，辦理公開申購股數計 462 張，預計將在 4 月 30 日至 5 月 3 日為期三天的申購日，5 月 7 日將公開抽籤。

家碩主要提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、銷及維修服務，專注於半導體微影製程中包括光罩清洗、交換、儲存、管理等光罩傳載自動化設備，其中搭配母公司家登 (3680-TW) 的光罩盒提供存放、連續充氣式光罩盒倉儲設備等一站式解決方案，與晶圓代工廠密切合作，進行機台的開發與認證，以提供關鍵零組件並持續提升品質。

家碩看好，隨著 EUV 技術不斷面臨更高的技術挑戰，公司持續從客戶需求出發，與客戶早期投入合作並在開發階段進行協作，藉此推升營運動能，另外，透過家登成立的半導體供應鏈的聯盟合作，開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合之大型 EUV 光罩儲存管理設備，品質穩定且高附加價值的設備成功獲得客戶認證採用，為家碩營運挹注新動能。