晶圓代工龍頭台積電週三 (24 日) 在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，發表 TSMC A16 的晶片製造新技術，預計 2026 年下半年投產。

台積電 (TSM-US) 週三舉行 2024 北美技術論壇，首度發表結合奈米片電晶體及超級電軌架構的 A16 技術，將結合台積電的超級電軌 (Super Power Rail) 架構與奈米片電晶體，預計於 2026 年量產。

此外，台積電還宣布推出延續強化版 5 奈米製程 N4P 技術的 N4C 技術，晶粒成本降低高達 8.5%，採用門檻低，預計於 2025 年量產。

執行副總經理暨共同營運長米玉傑表示，這項新技術將可以從晶圓背面向運算晶片輸送電力，有助於加快人工智慧晶片的速度。

分析師指出，台積電的消息讓人對英特爾 (INTC-US) 聲稱將重新奪回全球晶圓代工桂冠的說法產生了質疑。

英特爾今年 2 月發下豪語稱，預計英特爾的 18A 技術在性能和效率方面將超越台積電的最佳技術，2025 年領先台積電技術至少一年。

行業分析公司 TechInsights 的副主席 G. Dan Hutcheson 表示 在談到英特爾時表示：「這是有爭議的，但從某些指標來看，我認為英特爾無法領先。」

台積電 ADR (TSM-US) 週三跌 0.34% 至每股 132.97 美元，英特爾 (INTC-US) 收紅 0.64% 至每股 34.50 美元。