受到 AI 趨勢帶動，先進封裝成為兵家必爭之地，也讓日前 CoWoS 概念股紛紛大漲，其中弘塑 (3131-TW) 更是登上千金股，辛耘 (3583-TW) 也寫下 386.5 元的歷史新高，顯示先進封裝已成為當紅炸子雞。先進封裝技術，分有扇出型封裝 (fan-out) 與扇入型封裝 (fan-in)，其中扇出型封裝可實現更高電晶體密度，因此市場潛力甚巨，市場預期全球扇出型封裝市場於 2020~2026 年複合成長率達 15.1%，此外，扇出型封裝又分為晶圓級扇出型(FOWLP) 及面板級扇出型 (FOPLP)。近期 AI 晶片龍頭輝達表示，最快 2026 年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解 CoWoS 先進封裝產能吃緊問題，讓切入面板級扇出型封裝的力成(6239-TW) 成為焦點。

力成卡位面板級扇出型封裝

由於面板級扇出型封裝不用傳統載板材料，讓封裝成本降低、厚度變薄，晶片產品更吸引人，在輝達宣布導入後，英特爾、超微等也將加入。隨著 AI 數據處理數量激增，傳統塑膠材質基板將難以負擔，玻璃基板將取而代之，初步將用於 AI 加速器和伺服器 CPU 等高階產品，故早在 2018 年就高喊此技術的力成可望成為最大受惠者。公司已透過竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和 TSV CIS (CMOS 影像感測器) 等技術，並表示與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了 2~3 倍，已陸續有國際 IC 設計客戶上門談合作，這對力成在記憶體產業外又多了成長新引擎，成為名符其實的二刀流 AI 股!

力成本益比僅 14 倍，投信買超

力成去年第四季受惠客戶拉貨，加上蘇州廠處分利益挹注業外，單季獲利 39.66 億，EPS5.31 元，而且毛利率也是呈現逐季成長，Q4 為 20.54%，累計全年稅後獲利 80.09 億，EPS10.72 元。力成去年邏輯晶片營收比重 38%、SiP/Module 8%、NAND29% 以及 DRAM 25%，由於記憶體報價走揚，加上 AI 需求帶動高頻寬記憶體 (HBM)，公司也表示接獲日系客戶訂單，研判比重超過一半營收的記憶體將大舉推升獲利。而且邏輯晶片也因產業復甦與 AI 趨勢成長可期，日後又有面板級扇出型封裝加持，預估 2024 年 EPS 上看 13 元，本益比僅 14 倍，公司將配發 7 元現金股利，殖利率仍有 3.8%，配合投信持續買超，逢低可積極布局。

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