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彭博:三星最快下周公布440億美元美國晶片投資計畫

鉅亨網新聞中心
彭博:三星最快下周公布440億美元美國晶片投資計畫(圖:shutterstock)
彭博:三星最快下周公布440億美元美國晶片投資計畫(圖:shutterstock)

據《彭博》報導,三星電子計畫最早於下周,揭曉對美國晶片製造的 440 億美元投資計畫,這是美國將晶片生產帶回當地的標誌性項目。

知情人士透露,三星計畫與美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 一起在德州公布有關計畫。知情人士稱,三星已獲得超過 60 億美元的美國政府撥款,投資支出多年來大幅增加至 440 億美元。不過,在最終確定之前,公告的時間和細節仍可能發生變化。

拜登政府正在利用《2022 年晶片和科學法案》,來嘗試重振美國晶片製造業,預留了 390 億美元補助以及 750 億美元的貸款和擔保,刺激超過 2000 億美元的私人晶片投資。過去幾十年來,美國的晶片製造業一直在向亞洲轉移。當局還希望利用這一計畫對抗中國的技術崛起,中國正在建立自己的國內半導體產業。

目前為止,英特爾 (INTC-US) 獲得了近 200 億美元的補助和貸款,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獲得 116 億美元,目前尚不清楚三星是否會在超過 60 億美元的政府補助之外,獲得貸款獎勵。

2021 年時,三星電子宣布在德州泰勒投資 170 億美元的項目,距離三星電子位在奧斯汀的廠房不遠,據報導,泰勒工廠去年曾出現延遲生產,目前尚不清楚何時開始大規模生產。該公司代表拒絕置評。

(本文不開放合作夥伴轉載)

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