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CCL產業撥雲見日?AI伺服器來加持!

理財周刊

文.張仲華

從全球投資環境來看,市場越來越期待經濟軟著陸,甚至是不著陸的可能,但頑強的通膨數據,以及強勁的就業市場,使得 FED 降息時點不斷往後推移,且地緣政治的風險與中國的復甦,恐成為今年的不確定因素。

輝達於 GTC 大會推出 Blackwell 架構 GPU,雖然 GTC 大會已經結束,但是 AI 帶來的狂潮才剛開始,在這波浪潮中,台灣作為全球伺服器代工大國,自然可望受惠。在 AI 伺服器中少不了電子產品之母(PCB)的使用,包括多層板、ABF 載板與 HDI… 等。AI 帶來的革命,自然少不了 PCB,但是 PCB 在 2023 年因為受到庫存、通膨等逆風,因此表現不佳,不過隨著 2024 年的庫存好轉,可望逐漸回暖。

根據台灣電路板協會 (TPCA) 資料顯示,2023 年台商 PCB 產值大幅下降至 7,698 億元左右,年減 16.7%,這主要是因為手機、半導體、電腦等表現不振引起,但是 2024 年則受惠庫存壓力緩解,加上低基期的緣故,預估 2024 全年海內外總產值規模將達約 8,182 億元,年增 6.3%。 

在 PCB 產業可望復甦的背景下,銅箔基板 (CCL) 可望同步受惠。根據工研院產科國際所 ITIS 研究團隊資料顯示,若將市面上主流機種 NVIDIA DGX A100 硬體分解,可以觀察到 CPU 主板、GPU 加速卡、GPU 主板、記憶體… 等,常使用 Ultra low loss CCL、Low loss CCL… 等高速或高頻的 CCL。

在 AI 伺服器需求高漲下,高階的 CCL 可望更加受到青睞,毛利與單價自然都會提高,成為 CCL 市場新趨勢。近期觀察到銅箔基板三雄的營運轉佳,因此以下針對三家公司詳細敘述:

台光電 3 月營收重返年月雙增

全球最大無鹵素基板供應商台光電 (2383),2023 年營收為 412.96 億元,年增約 6.7%。公司近期營收表現強勁,3 月營收 46.53 億元,年增約 66.4%,而第一季營收達 129.02 億元,在工作天數減少的時期,營運受惠網通、伺服器與低軌衛星的挹注下,仍表現強勁。展望未來,台光電積極布局高階的 CCL,並滿足客戶對於各類伺服器及交換器的產品需求,並試圖維持高市佔率。

聯茂 3 月營收重返月增

銅箔基板廠聯茂 (6213)2023 年營收為 250.79 億元,年減約 13.9%,EPS 為 1.86 元,相比 2022 年同期的 4.94 元,營運雖然放緩,但是今年 3 月單月營收突破 20 億大關,達到 21.29 億元,且月增約 23.67%。

從營收組合來看,公司積極布局車用電子,自 2021 年以來,車用電子營收占比逐步升高,但消費性電子營收占比卻有下降的跡象。展望未來,公司作為全球高速高頻銅箔基板的佼佼者,未來可望受到電動車市場的挹注,並有望受惠於網通基礎建設與高速運算資料中心的升級商機。

台燿 3 月營收重返年月雙增

銅箔基板廠台燿 (6274)2023 年 1~12 月累計營收為 160.02 億元,年減約 13.36%,EPS 為 3.05 元,相比 2022 年同期的 4.69 元,營收些微放緩,但是公司於今年 3 月繳出年月雙增的成績。公司的先進基礎材料產品,適用無鉛組裝製成,且符合 RoHS 規範,主要應用於手機板、伺服器、汽車板、通訊板… 等。

公司 2023 年第四季營收依技術別,分別為 HSD-L(高速-低損耗,HSD-Low Loss)佔約 59%、HSD-NL(高速-非低損耗,HSD-Non Low Loss)佔銷售總額約 27%。低耗損的產品 (HSD-L) 從 2019 年的三成左右,到 2023 年的五成左右,顯示公司可能逐步往高階產品邁進。展望未來,受惠 AI 浪潮推升需求,AI 伺服器用板出貨量可望持續增加。

CCL 決戰新戰場:東南亞

銅箔基板三雄積極於東南亞布局,台光電於馬來西亞檳城設立生產與銷售據點,預計 2025 年第一季開始量產,而聯茂則是為了因應供應鏈變化,以及看好高階電子材料的需求,因此布局泰國廠,台燿為了因應市場需求,在泰國春武里投資建廠擴產,最快 2025 年量產。而在東南亞國家中,PCB 設廠尤其以泰國為主,成為繼中國後的 PCB 產業重鎮。

來源:《理財周刊》1233 期

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