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英特爾力抗輝達 推新一代AI晶片Gaudi 3

鉅亨網記者魏志豪 台北
英特爾示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
英特爾示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

英特爾 (INTC-US) 今 (9) 日舉辦 Intel Vision 2024,會中推出新一代 AI 晶片 Gaudi 3,與輝達 (NVDA-US)H100 晶片相比,推論平均表現高出 50%,能源效率也提升 40%,且成本較輝達 H100 低。

英特爾 Gaudi 3 前段由自家設計,後續委由世芯 - KY(3661-TW) 進行後端設計,並採台積電 (2330-TW)(TSM-US)5 奈米製程與 CoWoS 封裝技術製造,預計本季就可以提供給 HPE、聯想和美超微等 OEM 廠商。

英特爾指出,Gaudi 3 與前代產品相比,BF16 的 AI 運算量將提高 4 倍,記憶體頻寬也提升 1.5 倍,可為大規模部署 GenAI 的全球企業,帶來 AI 訓練和推論重大飛躍。

以同樣參數模型比較,英特爾指出,Gaudi 3 與輝達 H100 相比,在 70 億和 130 億個參數的 Llama2 模型以及 GPT-3 1750 億個參數模型中,平均訓練時間縮短 50%,推理吞吐量也高出 50%,尤其在 Llama 70 億個和 700 億個參數模型以及 Falcon 1800 億個參數模型的平均推理能效將比 H100 高 40%。

另外,英特爾也在此次 Vision 2024 揭露一套新的開放可擴展系統、下一代產品和戰略合作關係,以加速企業採用生成式 AI。

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