隨著國際大廠先後推出 800G 產品，以及 AI 及雲端應用需求爆發，800G 規格有加快進入市場的現象；而資料中心耗電問題的浮現，也促使共同封裝光元件（CPO）成為解決能耗的關鍵技術。光通訊系統是資料中心節能的關鍵議題，光通訊傳輸速率提升至 800G 以上，矽光技術搭配 CPO 封裝架構將有不可忽視的競爭優勢。眾達 - KY 在 2023 年第一季已正式推出 CPO 產品，該公司預期，CPO 產品大量商業化時間點為 2025 年。公司主產品為光收發模組，產品包含小型化可插拔光收發器 (SFP)、加強型小型化可插拔光收發器(SFP+)、四通道小型化可插拔光收發器(QSFP)、10G 小型化可插拔光收發器(XFP)、光纖次模組封裝(OSA) 等。由於產品規格與既往模組規格不同，開發仍需時間，明年主要業績仍須觀察 400G、800G 等資料中心高速傳輸模組需求改善程度。

目前主流的通訊基礎設施使用支援 400G、800G 的可插拔式光學元件，預期進入 1.6 Tb/s、3.2 Tb/s 或更高傳輸速度時，會在散熱需求與功耗問題上遭遇挑戰，屆時 CPO 將結合矽光子技術，實現低功耗、高傳輸速度、傳輸距離更遠的優勢，滿足 AI 等相關應用對於高速運算的需求。根據 Yole 的預估，CPO 目前仍處於前期的測試階段，預計在 2028 年才能達成全面量產，因此目前 CPO 對於相關概念股的營收貢獻相當有限。CPO 技術目前仍面臨元件損壞更換難度高、無統一規格難量產、生產成本相對較等困境，未來若能突破限制，預計 5～10 年將出現 20～50% 的年複合成長率，且被企業大規模採用。在去年光通訊族群齊漲的那一波中，眾達是相對漲幅較少的 CPO 概念股，甚至股價瀕臨破底。但觀察眾達近半年的股價走勢，在 70 這個價位上是有大支撐存在的，眾達前幾個月的營收利空也在股價反應過了，2 月營收在工作天數較少的情況下轉月增，投資人可留意 3 月營收是否有進一步轉強，外資近期開始買超眾達，我認為在法人籌碼進駐下，股價有機會往年線去做反攻，中長線則看眾達 CPO 產品放量衝刺營收成長。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師