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美國務院:將與墨西哥合作發展半導體供應鏈

鉅亨網編譯林薏禎
美國務院:將與墨西哥合作發展半導體供應鏈 (圖:REUTERS/TPG)
美國務院:將與墨西哥合作發展半導體供應鏈 (圖:REUTERS/TPG)

隨著拜登政府努力降低對中國和台灣技術的依賴,美國國務院周四 (28 日) 表示,將和墨西哥合作尋求在半導體領域的合作機會。

這項合作將作為《晶片與科學法》的一部分進行。《晶片與科學法》由美國總統拜登 (Joe Biden) 在 2022 年簽署立法,該法案設立一筆 5 億美元的資金,用於和盟國和合作夥伴發展半導體供應鏈。

國務院透過聲明表示,從汽車到醫療設備等必需品的生產,都要仰賴半導體供應鏈的強度和韌性。

國務院並稱,這項合作關係將從評估墨西哥現有的半導體產業、監管框架以及勞動力需求開始。

墨西哥經濟部未立即回應對國務院聲明的置評請求。

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