據《彭博》報導，知情人士稱，在電信巨頭華為去年取得重大技術突破後，美國拜登政府正在考慮將多家與華為有關聯的中國半導體公司列入黑名單。

此舉將意味著美國圍堵和遏制北京人工智慧和半導體野心的行動再次升級。華為雖然已經承受美國的制裁，仍取得了進步，包括去年設計了一款智慧型手機處理器，超出美方原本的預期。

知情人士透露，大多數可能受到新制裁影響的中國實體，先前曾被美國半導體產業協會點名過的業者，都是被華為收購或建立的晶片事業。知情人士稱，拜登政府尚未做出最終決定。 

據知情人士說法，可能被列入黑名單的公司包括晶片製造商芯恩 (青島)、昇維旭和鵬新旭 (PST)。拜登官員也正考慮把中國記憶體晶片製造商長鑫存儲，加入限制獲得美國技術的實體清單。

在長鑫可能被列為目標後，Jefferies 分析師 Edison Lee 上周表示，將更多中國公司列入美國實體清單的可能性很大。「它很容易實施和證明，它將進一步阻止某些主要的中國企業利用當前出口限制的漏洞。」

一位知情人士稱，除了實際生產晶片的公司外，美國官員還可能制裁深圳鵬錦高科技以及新凱來。這位人士指出，這兩家製造半導體製造設備的公司，正在充當幫助華為獲得受限設備的代理人。

美國政府正向荷蘭、德國、南韓和日本等盟友施壓，要求進一步收緊對中國取得半導體技術的限制。 華為是這場運動以及北京努力減少對西方技術依賴的核心公司之一。

知情人士表示，目前尚不確定美國官員何時做出最終決定，並強調這一時間可能取決於華盛頓和北京之間的關係狀況—雙方近幾個月來都在努力改善這種關係。

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