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印能今年重啟成長挑戰營收新高 明日登錄興櫃

鉅亨網記者魏志豪 台北
印能科技董事長洪誌宏。(鉅亨網記者魏志豪攝)
印能科技董事長洪誌宏。(鉅亨網記者魏志豪攝)

先進封裝設備廠印能科技 (7734-TW) 即將在明 (14) 日登錄興櫃,參考價 489 元,董事長洪誌宏今日表示,受惠客戶訂單需求熱絡,目前訂單能見度達半年,期望今年營收有機會挑戰前年高點水準。

印能科技資本額 2.01 億元,主要提供半導體封裝製程設備,尤其在高壓高溫烤箱領域,因解決封裝過程中氣泡和翹曲問題,具備高市佔率與高毛利率;印能去年營收 11.86 億元,年減 30.2%,毛利率 66.56%,年增 0.92 個百分點,稅後淨利 5.49 億元,年減 29.26%,每股稅後純益 28.27 元。

洪誌宏指出,先進封裝製程不論是 CoWoS、InFO、3D Fabric、Chiplet 等,都容易碰到氣泡、翹曲、高溫熔錫與散熱等問題,而印能科技可以解決封裝材料翹曲,並將氣泡消除,也獲得客戶肯定,並累積眾多專利保護。

在 AI 晶片需求強力推動下,晶圓代工龍頭積極擴充 CoWoS 產能,2024 年底月產能將由 2023 年的 1.2 萬片增至約 3.2 萬片,超過倍增,2025 年底再增至 4.4 萬片,隨著客戶積極擴產,印能科技今年出貨也可望重返成長。

另外,印能過去仰賴 HVM 成熟產品,但接下來會進入 2.0 時代,包括 LVM 與 CIP,將推出十個新產品與兩個模組,部分已經開始出貨,去年新品出貨僅占 14%,但貢獻營收 27%,象徵單價更高、毛利更好。

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