研調機構 TrendForce 今 (12) 日表示，去年第四季受惠智慧型手機相關晶片拉貨，全球前十大晶圓代工業者營收達 304.9 億美元，季增 7.9%，其中，台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程貢獻營收比重大增，在全球市占率也突破 6 成，達 61.2%。

研調表示，去年第四季為蘋果 (AAPL-US) 新機出貨旺季，帶動主晶片 A17、OLED 驅動 IC、CMOS 影像感測器 (CIS)、電源管理晶片 (PMIC) 等，另外，中低階手機應用處理器需求也回溫，都挹注晶圓代工廠營運。

研調指出，2023 年受供應鏈庫存高疊、全球經濟疲弱及中國市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業下滑，前十大晶圓代工營收 1,115.4 億美元，年減 13.6%，今年在 AI 相關需求帶動下，營收估達 1,252.4 億美元，年增 12%，而台積電受惠先進製程訂單穩健，年增率可望大幅優於產業平均。

台積電受惠智慧型手機、筆電及 AI 相關 HPC 需求支撐，去年第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收達 196.6 億美元，季增 14%，其中，7 奈米以下製程營收比重自第三季 59% 上升至第四季的 67%，顯示台積電營運高度仰賴先進製程，且伴隨 3 奈米產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破 7 成大關。

三星 (Samsung) 同樣接獲部分智慧型手機晶片相關訂單，但多半以 28 奈米以上的成熟製程 IC 為主，而先進製程主晶片與數據晶片則因客戶提前拉貨，需求較平緩，影響三星晶圓代工事業營收 36.2 億美元，季減 1.9%。

格羅方德 (GlobalFoundries) 僅車用領域受惠於多數客戶簽訂長約，加上平均銷售單價 (ASP) 略微優化等，第四季營收微幅季增 5%；而智慧行動裝置 (Smart Mobile devices)、通訊基礎設施 (Communication) 及家用 / 物聯網 (Home and Industrial IoT) 等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約 18.5 億美元。

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 儘管有智慧型手機、PC 等領域急單挹注，但受限全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減 4.1%，約 17.3 億美元。

在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際 (SMIC) 第四季營收季增 3.6%，約 16.8 億美元，主要是智慧型手機、筆電 / PC 等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用 / 工控等則反之。

第六至第十名最大變動有三，第一，力積電 (6770-TW) 受惠於 specialty DRAM 投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；第二，合肥晶合集成 (Nexchip) 獲 TDDI 急單，以及 CIS 新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進 (5347-TW) 受電視相關備貨放緩，車用 / 工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台 (Power Management) 的營收下滑最多，顯示以歐美日 IDM 為主的車用 / 工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。

此外，第三季首次進榜的 IFS(Intel Foundry Service)，則因 CPU 正處新舊產品世代交替之際、Intel 備貨動能不彰等因素，遭 PSMC 及 Nexchip 擠下前十大排行。其餘業者如華虹集團 (HuaHong Group)、高塔半導體 (Tower) 營收分別季減 14.2% 及 1.7%。

高塔半導體營收跌幅較輕微，是長期經營 RFFEM、車用 / 工控等利基型市場之故，相較其他以消費性電子領域產品占大宗的業者所受衝擊較輕，但隨著車用 / 工控客戶也開始進入庫存調節，第四季產能利用率也進一步下滑。