輝達 (NVDA-US) 即將在 3 月 18 日舉行一年一度的 GTC 技術大會，創辦人暨執行長黃仁勳將親自主持和登場演講，暢談生成式 AI、高速運算等最新突破的新技術，將聚焦在下一代 Blackwell GPU 架構、新款 B100 晶片及人形機器人等三項議題。

大華國際投顧阮蕙慈分析師表示，市場預期 Blackwell GPU 架構的 B100 將首次亮相，推估 B100 性能至少是 H200 的 2 倍、H100 的 4 倍。也傳 B100 將採用台積電 3 奈米製程，而 B100 會成為輝達第一個雙晶片設計生產的 GPU，從而使其具有更大的表面積來散熱。

最引起市場關注的將是 Blackwell 架構，將成為新一代的 CPU 架構，現階段的輝達 AI GPU 晶片 H200、H100，90% 以上都是基於 Hopper 架構打造。根據官方說法，Blackwell 新架構最大的優勢是加速運算，不僅在 AI 加速能力上進一步提高，還具備高速傳輸接口、經過改良的光線追蹤技術和並行處理能力。

阮蕙慈分析師指出，最近的戴爾財報電話會議上，透露了 Nvidia 的下一代 Blackwell 系列不僅將擁有 B100 AI 加速卡，並且稍後將提供升級版本 B200，B200 功耗或將達到 1000W。戴爾旗艦產品 PowerEdge XE9680 機架伺服器，也採用了輝達 GPU，是該公司歷史上「速度最快」的解決方案，輝達的 B100 將再度成為人工智慧遊戲規則的改變者。

那麼那些族群或個股會受惠呢? 阮蕙慈分析師表示，隨著 B100 導入台積電 (2330-TW) 的 3 奈米製程，並採用小晶片（Chiplet）技術，持續推升台積電的先進封裝 CoWoS 業務與產能的提升，市場預期台積電 2024 年的 CoWoS 產能開出規模將超過 2023 年 1 倍，預估到 2025 年，台積電仍會持續擴充 CoWoS 封裝產能。國內相關供應鏈將同步受惠，擁有先進封裝（Die to Die/D2D）IP 的神盾、設備供應商萬潤 (6187-TW)、弘塑(3131-TW)、辛耘(3583-TW)、均華(6640-TW)、美達(6735-TW) 等廠商。其中，出身工研院的美達首度成為市場焦點，美達提供 CoWoS 的接點檢測設備，並且受惠台積電日本熊本廠的 CIS 檢測設備訂單，加上有取代國外檢測設備大廠艾德萬、泰瑞達的優勢，美達後市可期。

而 B100 算力大增，需要更快的數據速度需求，輝達串聯其 GPU 的高效能網路連結技術 Infiniband，為併購的邁倫（Mellanox）技術產品。B100 的光通訊規格預期將從 400G 拉升到 800G，且光通訊接口數也將同步增加，光通訊概念股訊芯 (6451-TW)、前鼎(4908-TW)、波若威(3163-TW)、上銓(3363-TW)、華星光(4979-TW)、光聖(6442-TW) 等廠商，再度引起市場關注，另外，邁倫相關供應鏈業績也將同步大增，如豐藝 (6189-TW)、茂綸(6227-TW)、正凌(8147-TW) 等，其中，邁倫為正凌的最大客戶，且正凌的光通訊業績比重已經攀升至近 5 成，股價也將值得期待。

採訪來源: 大華國際投顧 阮蕙慈分析師

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