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戴爾高層劇透:輝達B200明年發布 能耗達1000W

鉅亨網新聞中心
戴爾高層劇透:輝達B200明年發布 能耗達1000W(圖:shutterstock)
戴爾高層劇透:輝達B200明年發布 能耗達1000W(圖:shutterstock)

在最近的財報電話會議上,戴爾 (DELL-US) 透露了 Nvidia(NVDA-US) 的下一代 Blackwell 系列不僅將擁有 B100 AI 加速卡,而且稍後將提供升級版本 B200。

根據戴爾營運長 Jeff Clarke 的說法,輝達將於 2025 年推出載有「Blackwell」架構的 B200 產品,功耗或將達到 1000W。Clarke 也表示,戴爾的旗艦產品 PowerEdge XE9680 機架伺服器採用了輝達 GPU,是該公司歷史上「速度最快」的解決方案。

Clarke 表示,戴爾對 B100 和 B200 所發生的事情感到非常興奮,「我們在散熱方面的特徵,你真的不需要直接液體冷卻,即可達到每個 GPU 1000 瓦的能量密度」。

B200 並未出現在輝達去年 10 月發布的技術路線圖中。 目前,輝達也尚未公布 B100 的詳細訊息,不過可能會在本月晚些時候即將舉行的開發者大會上釋出相關細節。另據報導,B200 的功耗將較 H100 增加 40% 以上。

此外,有媒體機構分析指出,H200 很可能會基於另一種性能增強的製程技術構建,例如採用 3nm 級的製程技術構建。

據報導,考慮到晶片消耗的功率以及所需的散熱量,B100 可能會成為該公司的第一個雙晶片設計生產的 GPU,從而使其具有更大的表面積來散熱。 據悉,AMD 和英特爾採用了具有多晶片設計的 GPU 架構,或將成為產業趨勢。

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