精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收 1.9 億元，月減 18.8%，年減 15%。受到農曆年節假期影響，單月營收下探近期低點，不過，探針卡業績維持成長，包括 HPC、智慧型手機應用處理器晶片 (AP) 探針卡訂單回籠，探針卡營收占總營收比重將符合預期，可提升至 4 成以上、推升今年首季整體營運表現，估上半年業績將呈現溫和復甦。

精測攜手客戶在 AI 半導體領域獲得階段性成果，隨著 AI 手機、AI 電腦新應用快速崛起，繼高效能運算相關測試訂單回溫後， 2 月來自智慧型手機應用處理器晶片 (AP)、智慧型手機射頻晶片 (RF) 等高階晶片探針卡營收顯著提升，單月探針卡營收占總營收比重近 5 成。

一年一度「世界行動通訊大會」(Mobile World Congress，MWC) 日前於西班牙巴塞隆納召開，此次展會聚焦 5G/Beyond 5G、物聯網、人性化 AI、工業 4.0、創新科技、數位基因等六大領域。

不同於以往，今年全球通訊大展現場有超過半數的廠商是非通訊相關，跨產業的通訊科技發展進入多樣化的新時代來臨，科技產品正透過通訊技術演進、AI 技術發展串連起更多終端應用產品，科技創新力恢復疫情前百花齊放的盛況，為半導體產業復甦注入新動能。

中華精測長期以「5G 為底、AI 為用」作為研發主軸，掌握探針卡自主研發技術，並順應先進封裝技術，已推出符合異質整合的系統單晶片所需之高速、大電流之混針探針卡系列產品，隨著半導體產業進入新一波產業循環正邁向新的成長階段。