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AI應用增加推升晶片需求 應用材料調高財測 股價大漲

鉅亨網編譯張祖仁
AI應用增加推升晶片需求 應用材料調高財測。(圖:REUTERS/TPG)
AI應用增加推升晶片需求 應用材料調高財測。(圖:REUTERS/TPG)

應用材料公司 (AMAT-US) 股價在周五 (16 日) 盤前交易上漲 13%。這家半導體設備供應商預計,由於希望製造人工智慧 (AI) 晶片的客戶需求強勁,第 2 季業績將優於預期。

智慧型手機和個人電腦等某些電子終端市場的改善也支撐了這一前景,分析師強調了多元化的投資組合,這將使該公司獲得進一步的收益。

摩根大通分析師表示:「應用材料公司處於有利位置,可以從即將到來的多種科技變革中受益;這些科技變革將在未來幾年內推動其表現優於 WFE(晶圓廠設備)。」

應用材料公司預計截至 4 月的第 2 季營收為 65 億美元,上下浮動 4 億美元;調整後每股獲利為 1.79 至 2.15 美元,高於市場預期。

它第 1 季營收也超出預期。

該公司的股票交易價格為 212 美元,如果盤前漲幅保持不變,周五可望創下新高。截至周四 (15 日) 收盤,該股今年以來已上漲近 16%。

Jefferies 分析師表示:「管理層注意到領先邏輯和內存客戶的利用率有所回升,這強化了我們對『V』型復甦的信心。」

為英特爾和三星等公司供貨的應用材料公司預計高頻寬記憶體 (HBM) 封裝收入將比去年增加 4 倍。

HBM 封裝採用特殊的記憶體晶片堆疊排列,以獲得更好的效能,適合高效能運算。

LSEG 數據顯示,至少有 4 名分析師提高該股評級,8 名分析師提高了目標價。

目前,該股的一年預期本益比為 22.77 倍,而同業平均為 25.17 倍。

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