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半導體法說旺季開跑 聯發科、日月光投控釋風向球

鉅亨網記者魏志豪 台北
IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 日前法說會上釋出對全年半導體市場看法,隨著時序即將進入 1 月下旬,包括全球手機晶片大廠聯發科 (2454-TW)、全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、晶圓代工大廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 以及 ASIC 業者創意 (3443-TW) 都將舉辦法說會,預期將公布最新市況看法。

聯發科預計在 1 月 31 日召開法說會,除公布去年第四季財報外,也將公布第一季與全年營運展望,尤其聯發科為全球手機晶片大廠,不論是全年手機出貨量預估,以及進入 AI 時代後,手機晶片如何變革也勢必成為外界關注焦點。

另外,聯發科產品涵蓋手機、電視、筆電、Wi-Fi 路由器等,屆時對各類產品的看法,也將成為全球消費性電子的重要風向球。

日月光投控預計在 2 月 1 日舉辦法說會,由於現階段先進封裝產能持續供不應求,除了台積電外,各家業者也積極找尋其他供應商,日月光投控正積極擴充產能,並預期今年來自先進封裝的營收將翻倍成長,外界也關注其對先進封裝市況,還有全年市況及配息政策等看法。

聯電同樣在 1 月 31 日舉辦法說會,由於現階段景氣持續低迷,加上中國成熟製程產能大量開出,恐對晶圓代工價格的產生不利影響,外界也關心聯電今年對價格展望的預估,還有海外布局進度,包括新加坡、日本等。

創意法說會預期在 2 月 2 日舉辦,由於先前受客戶需求放緩影響,量產時間較預期延後,今年隨著客戶庫存去化告一段落,外界也關注客戶產品量產時程,以及全年先進製程開案數量,還有先進封裝 IP 布局。

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