2022 年 IP 市場規模達 53 億美元，IMARC Group 預計到 2028 年市場規模將達到 73 億美元，2022-2028 年 CAGRs 為 5.5%，整體趨勢樂觀向上看待。在昨天的文章中，提到一檔興櫃的 IP 股股億而得 (6423-TW) 將來有機會拉出比價效應，公司主要的產品為可複寫嵌入式非揮發性記憶體 IP 授權及技術服務，以 MTP 為 IP 可用於 LED 驅動 IC、電源 IC、MCU、車用 IC 及 IoT 晶片等領域，對比於提供 OTP 的力旺，MTP 的技術門檻更高，產品應用範圍更廣。除 MTP 以外，億而得的 OTP 目前還提供兩個解決方案，Anti-fuse and floating-gate，效能跟 eMemory 差不多，但 IP SIZE 小約 20%，成本具有競爭力且專利不一樣，對客戶非常有吸引力。

隨著大陸晶圓廠遍地開花結果，有些客戶巳經先行使用 OTP 並開始起量，除 MTP 的主要營收貢獻外，OTP 營收貢獻是億而得 2025 年成長動能之一。儘管近三個月億而得的營收表現不佳，但考慮到公司後續要在創新板上市，將來的能見度會變高，IP 族群又是以高本益比聞名，平均在 40~50 倍，若以億而得今年全年預估 EPS 4 元來算，目前本益比大約只有 30 倍，可以預期億而得將來能補漲的空間還很大。觀察億而得今日股價放量回攻季線之上，後續有益於續走回升波。

而跟 IP 股有關的還有一檔愛普 (6531-TW)，摩根史丹利對愛普(6531-TW) 出具最新研究報告，看好愛普今年業務將維持穩定，且 3D 異質晶圓堆疊 (WoW) 技術、AI 等也將陸續加入貢獻，故維持愛普加碼評等，將目標價由 555 元調升到 666 元。展望 2024 年，愛普整體業務將維持穩定，連網產品和穿戴領域都將出現小幅成長。愛普目前正在穩健發展 2.5D 封裝的 IPD(整合式被動元件)解決方案，擬在今年推出，但營收貢獻仍維持在較低的個位數貢獻，但因愛普在 IPD 解決方案效能具有優勢，故推估可能會延長與基板供應商的合作。這也表明在高速運算趨勢下，IPD 解決方案在 2025 年營收可能進一步增加。

愛普是全球第一家提供 3D 異質晶圓堆疊 (WoW) 技術，益於加密貨幣挖礦業務加上基期較低，愛普的晶圓業務將在 2024 年將出現顯著復甦。對於 AI，也將繼續看到多個專案與客戶加入，雖然 PoC(概念驗證)對於大型專案來說可能需要很長時間，但小客戶可能會加快設計進度，愛普來自 AI 的營收將開始浮現。而事實上，有一檔跟記憶體相關的 IC 設計公司，晶豪科 (3006-TW) 正試圖做出 SRAM 的 Wafer on Wafer，一旦成功將有機會瓜分愛普的訂單，在今年 Q2 甚至有機會變成像愛普一樣的 IP 公司。

在手機領域，因大陸手機廠商明年將大幅導入 MCP 架構，晶豪科先前已大量採購美光低價 NAND Flash，搭配 MCP 接單後就可開始進行封測出貨，華為手機的重新崛起讓手機相關的業務變得很有看頭，晶豪科有望藉此挹助今年營收成長動能。此外，因為各項記憶體的漲價，晶豪科 Q1 的營收預估會有明顯成長，股價有望重返百元大關。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師

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