力積電 (6770-TW) 董事長兼台灣先進車用技術發展協會 (TADA) 理事長黃崇仁今 (11) 日出席協會活動，苗栗銅鑼的 12 吋新廠即將在 5 月正式落成啟用，目前已經有客戶、有訂單，預期半導體景氣將在下半年跳躍式成長，

展望後市，黃崇仁指出，半導體產業會慢慢不錯，第一個是產業庫存已經告一度落，第二是在 AI 帶領下，不論是 AI PC、電動車或是邊緣 AI 應用將蓬勃發展，並出現跳躍式成長，從產業看今年才是真正擺脫疫情並往前走。

另外，黃崇仁也看好，隨著 AI 應用持續滲透，先進封裝技術會越來越重要，目前力積電在 3D 晶片封裝處於領先地位，目前已經透過堆疊晶片技術製造電腦晶片，與 AI PC 較為不同，可用於自動化 AI 以及邊緣 AI 終端裝置。

針對新廠，黃崇仁補充，力積電與 SBI 合作興建日本 12 吋晶圓廠，將著眼於非豐田體系的車用晶片，台灣銅鑼新廠則預計 5 月完工啟用，目前已經有客戶與訂單，將聚焦邊緣 AI 運用的邏輯與記憶體為主。

力積電銅鑼新廠每月總產能最高可達 5 萬片，目前初期已安裝 8500 片的產線，為迎接下半年景氣強勁反彈預做準備。