設備廠在 2023 年下半年以來營收不振，但包括牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW) 全年仍可望賺回超過一個股本，也積極向開發半導體製程設備領域發展，在 2024 年另包括迅得 (6438-TW)、大量 (3167-TW) 在半導體業務區塊也將加速發展，將挹注 2024 年成長動能。

其中，大量科技在半導體設備上，2024 年主要出 3D IC 量測設備與 AOI 機台，客戶包括邏輯 IC 晶圓廠、封測大廠，至於市場關注的 CMP PAD 化學機械研磨墊量測設備則持續在晶圓大廠客戶端加速測試，預估 2024 年半導體設備營收可望倍增。

目前 PCB 設備廠除了指望 2024 年需求的好轉之外，也冀望以本身的核心技術及透過策略聯盟夥伴，加速切入仍高速成長且毛利較高的半導體、封測設備等發展，以積極提高此一領域事業的開發進度。

設備廠迅得屬台積電 (2330-TW) 供應商，本身設備應用已由 PCB 橫跨封測載板與 IC 晶圓製造，2023 年下半年來自半導體海內外擴廠需求仍樂觀看待，且由於出貨設備的結構往封測與 IC 晶圓製造移動，預估 2023 年全年的封測與 IC 晶圓製造營收比重提升到 20-25%，年成長達 50%，在 2024 年的營收比重將進一步提高。

迅得認為，下半年來自 IC 製造與封裝封測需求仍穩健、公司在手訂單也足，由於先進封裝帶動 IC 製造需求，伴隨先進封裝擴廠速度快速下公司也有斬獲，晶圓製造方面先進製程腳步推進下也有好機會。

牧德在 2023 年 6 月引進封裝業龍頭日月光 (3711-TW) 旗下日月光半導體策略性投資，突顯出在半導體設備在地化趨勢並強化載板及封測產業設備發展，並持續強化雙方深度合作，牧德總經理陳復生日前在法說會中並指出，牧德 2024 年董事改選，將由日月光取得兩席董事席次。

牧德加強與日月光的合作，對於日月光在半導體需求的封測及檢驗設備持續開發，依目前的開發時程來看，對日月光開發的三款設備，預計在 2024 年 1 月、4 月及 6 月交付驗證，如一切順利，預估從交驗證到接單以致完成出貨的時間爲 6 個月。同時，牧德也認為未來來自世界級的 IC 封測廠對相關設備的需求量大，與日月光的合作將有肋牧德在半設備業務上形成跳躍式的成長。

群翊在兩岸載板客戶擁有基本盤，目前接單維持穩健，同時公司也順利卡位晶圓代工廠 CoWoS、美系 IDM 大廠、封測大廠等先進封裝供應鏈，主要供應 RGV(Rail Guided Vehicle) 自動烘烤系統，並已陸續展開出貨，料將成為推動後續營運成長的重要動能。