外媒報導，蘋果可能不會在 2025 年的 iPhone 系列中採用自研 Wi-Fi 晶片設計，業內人士稱，在未來兩年內實現這一目標太困難了。

蘋果一直在穩步地將各種組件的設計引入內部，為 iPhone、iPad 和其他硬體中使用的部件提供了決定其功能和特性的方法。

除了自家處理器之外，蘋果也野心勃勃地有意打造自家藍牙和 Wi-Fi 等通訊網路晶片。然而，儘管蘋果投資研發 Wi-Fi 晶片，但它是否會出現在未來兩代 iPhone 上仍值得懷疑。

消息人士稱，蘋果在 Wi-Fi 晶片開發上投入大量資金，這與它的 5G 數據機晶片工作類似，但是，就像 5G 晶片迫使蘋果 (AAPL-US) 延長與高通 (QCOM-US) 的合作一樣，蘋果顯然也遇到了 Wi-Fi 瓶頸。

消息人士補充說，Wi-Fi 晶片供應商博通 (AVGO-US) 和 5G 晶片製造商高通在無線領域擁有豐富的經驗和專利技術，這使得進入該領域的門檻非常高，即使對蘋果來說也是如此。

生產困難意味著，人們對蘋果在 2025 年改用自己的 Wi-Fi 晶片的市場猜測信心不足，蘋果要在如此短的時間內趕上市場巨頭博通，將是一項相當大的挑戰。

由於它們還需要具有與博通晶片相同的連接水平和功耗，因此快速實現這一目標將是一項艱鉅的任務。

消息來源補充，如果不招募菁英團隊，並在此專案中投入更多資金，蘋果不太可能在短時間內實現它所需的目標。

此外，蘋果有意在某種程度上在 iPhone 上使用自家 Wi-Fi 晶片，但蘋果有必要避免犯大錯。在 2025 年的 iPhone 系列引入此晶片似乎不太可能，蘋果首先在非主流設備中推出此晶片會更合理。

報導指出，目前蘋果更好的計畫是推遲 Wi-Fi 晶片的推出，並在較長一段時間內使用博通等第三方資源，而不是為了更快地完成專案而過度投入。 消息人士還認為，保持對 A 系列晶片的主要關注將是一個更好的選擇。