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昇陽半攻先進製程、先進封裝 明年營運勝今年

鉅亨網記者魏志豪 台北
IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

大客戶先進製程產能稼動率維持高檔,昇陽半 (8028-TW) 再生晶圓需求也回溫,且隨著製程演進,推升平均銷售單價 (ASP),加上先前耕耘的矽中介層開始發酵,法人看好,昇陽半明年營運將再勝今年。

昇陽半今年下半年受客戶調整庫存影響,再生晶圓需求成長趨緩,晶圓薄化業務表現也不如預期,但隨著客戶庫存去化告一段落,客戶也重啟拉貨動能,有助明年營運重返過往淡旺季拉貨力道。

展望後市,隨著先進製程不斷推進,不僅製程越趨複雜、站點增加,推升再生晶圓用量,也因再生晶圓規格提高,單價同步拉升,法人估,前進至新節點價格會再提升 20%。

另外,昇陽半為避免與中國同業競爭,逐步淡出低毛利與消費性等晶圓薄化業務,專注在 AI 與電動車領域,月產能也從 7.5 萬片縮減至 4-5 萬片,有助優化產品結構,並降低營業費用。

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