焊錫製品廠昇貿科技 (3305-TW) 跟進 EMS 的海外擴廠並設置短鏈供應；同時，昇貿科技並同時執行財務結構的優化方案，擬發行 3 年期 8 億元的無擔保可轉換公司債 (CB)，並在今 (21) 日宣布募集，並預計在 12 月 25 日上櫃交易。

昇貿科技此一發行無擔保 CB 的籌資金額爲 8.04 億元，與公司原規劃排程上趕在 2023 年底完成發行相符。而這筆 CB 的的轉換價訂爲 78.3 元，轉換溢價率爲 110%。

昇貿科技的原生產據點布局，原多偏重於東南亞地區及中國大陸地區，而昇貿科技遠赴墨西哥廠設立新廠設備即將建置完成，公司預期 2024 年首季月產能即可達 10 噸，確定可在首季供貨，昇貿墨西哥廠原設計即為鎖定車用客戶，2024 年第一個交貨對象為緯創 (3231-TW)。 

昇貿科技 2023 年前三季營收 46.79 億元，毛利率 15.05%，年增 4.12 個百分點，稅後純益 2.08 億元，年減 63.72%，每股純益爲 1.58 元。