台灣首款 AI 晶片手機報到，vivo 今 (15) 日宣布攜手聯發科 (2454-TW) 與蔡司，推出全新 vivo X100 旗艦系列，新機搭載全台首發聯發科最新 AI 旗艦晶片天璣 9300 及 vivo V3 專業影像晶片，目標新機銷量要較前一代成長 1.6 倍。

vivo X100 系列採用台積電 (2330-TW)4 奈米打造的聯發科 AI 晶片天璣 9300，以全大核 CPU 架構，峰值性能再提升 40%，功耗降低 33%。另外，X100 Pro 搭配 vivo 的升級版 V3 專業影像晶片，效能較前一代晶片提升 30%，更可以在降低功耗的同時，顯著提升影像演算法效果。

vivo 也持續深化與蔡司的合作，首度將單眼級 APO 超級長焦鏡頭運用於手機中，大幅提升長焦拍攝體驗與效果，能捕捉天際中的夢幻懸日，成為首款「攝日旗艦手機」。

而在容量上，兩款機種均推出單一容量規格，X100 內建 12GB+256GB 儲存空間、X100 Pro 則內建 16GB+512GB 容量，兩機均採用 LPDDR5X RAM 與 UFS 4.0 ROM。

vivo X100 系列共有「星跡藍」、「隕石黑」以及特殊色「煦日橙」三色，售價方面，X100 建議售價 27990 元。X100 Pro 建議售價 34990 元，較前一代加量不加價。