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晶心科結盟TetraMem 2024下半年推出AI加速器晶片

鉅亨網記者鍾晨沅 台北
晶心科IC。 (業者提供)
晶心科IC。 (業者提供)

RISC-V 矽智財 (IP) 廠晶心科技 (6533-TW) 今 (28) 日宣布與類比式憶阻器(analog memristor)技術和記憶體運算(in-memory computing)商 TetraMem,建立戰略合作夥伴關係,將提供人工智慧推理產品,於 2024 年下半年推出 AI 加速晶片。

晶心科說明,這顆 AI 加速器晶片的設計可用在 22nm 到 7nm 或更高階的製程, TetraMem 創始團隊已展示憶阻器(一種類比式 RRAM)運算可應用至 2 奈米或更高階製程,並確認此類解決方案的產品路線圖將可與時俱進,不會過時。

晶心科董事長暨執行長林志明表示,將晶心科技 RISC-V 向量處理技術,與 TetraMem 類比式記憶體運算結合,雙方已準備革命性解決方案,提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力。

TetraMem Technologies 執行長 Glenn Ning Ge 認為,與晶心科合作所提出的聯合人工智慧加速晶片,將在速度和能源效率上,為人工智慧處理樹立新標準。

此次合作核心是晶心科的高效能 RISC-V 向量處理器與 TetraMem 革命性的憶阻器運算,透過 ACE 客製化功能,使記憶體運算架構相融合,實現緊密耦合以獲得最佳效能。

晶心科指出,此種融合模式同時增強 2 家公司產品優勢,帶來速度極快、並極為節能的人工智慧推理產品。

此外,透過最佳化計算和消除加權資料的傳輸,這顆晶片預期效能可提高至少 10 倍,且將顯著延長邊緣設備的電池壽命,並幾乎不增加額外的熱積存(thermal budgets)。

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