意德士科技 (7556-TW) 今 (23) 日參加櫃買業績發表會，董事長闕聖哲表示，今年第四季營運表現平平，預期明年第一季可望恢復成長，新廠則將在明年第二季動工。

闕聖哲指出，公司在今年半導體庫存調整期間，持續布局未來成長動能，期望存貨去化完畢後，明年隨著主流需求恢復，營運可望回溫並穩健成長，也看好產業在 AI、HPC、5G、電動車等終端應用擴大下，將帶動半導體長期發展。

意德士新廠預期明年第二季動工，以因應未來市場強勁需求，且新廠規劃除考量產能及研發量能外，也致力投入 ESG，將以綠建築為設計，因此需要較長的規劃時間，待取得都審及相關建造的核准後，將可開始動工。

意德士除了擴充自有產能，也結合自身及本土供應鏈優勢，串聯本土供應商共組策略聯盟德鑫半導體控股股份有限公司，以打團體戰的方式，來擴展海外及新領域市場。

意德士聯盟夥伴以各自強項互相搭配來加強與客戶黏著度，擴大供給產品應用面，目標以最少的成本，發揮最大的效益，初期以美國為先發市場布局，未來也規劃開拓其他國家市場，長期發展目標亦可聯盟夥伴展開新事業項目的合作。