美國國會週二 (14 日) 發布的一份報告稱，儘管美國實施一系列旨在阻礙中國半導體產業發展的新出口限制措施，但中企仍在大量購買美國晶片製造設備，以及生產先進半導體。

這份長達 741 頁的年度報告由眾議院兩黨中國問題特別委員會發布，針對的是拜登政府 2022 年 10 月的出口限制，該限制旨在禁止中國晶片製造商獲得美國晶片製造工具用於製造 14 奈米或更先進晶片。

該報告指出，由於商務部禁止美國設備商出售 14 奈米以下製程至中國，「進口商通常可以購買這些設備，如果他們聲稱這些設備是在一條較舊的生產線上使用的，而最終用途查驗的能力有限，很難證實這些設備沒有被用來生產更先進的晶片。」

華為今年 3 月宣布，已針對 14 奈米以上晶片生產工具達成突破，更於 9 月開賣新旗艦機 Mate 60 Pro，這款新機搭載中芯國際製造的 7 奈米晶片，被認為是華為突破美國封鎖。華為和中芯國際在 2019 年和 2020 年被美方列入貿易黑名單。

美方正急於弄清楚華為如何打破美國晶片出口限制之際，《彭博社》日前在調查報導中點名四家台廠，質疑美國對中國半導體封鎖的「破口」有可能就是台灣。美智庫日前也踢爆，中芯設空殼公司騙取設備推進 7 奈米。

該報告指出，觀察家推測，中芯國際可以用 2022 年 10 月規定之前獲得的設備製造晶片，但該公司還有其他選擇，可以從海外獲得設備。

美國為設法防堵阻止中國獲得先進晶片製造工具的一個關鍵漏洞，說服了擁有同樣強大的晶片製造設備產業的盟友日本和荷蘭加入限制半導體設備出口。

但報告詳細指出，中國利用美國 2022 年 10 月的規定，以及日本和荷蘭分別於 2023 年 7 月和 9 月採取類似行動之間的時間差，囤積相關設備。

根據該文件，在 2023 年 1 月至 8 月期間，中國從荷蘭進口了價值 32 億美元 (約 1,027 億台幣) 的半導體製造設備，比 2022 年同期的 17 億美元 (約 545 億台幣) 增長 96.1%。2023 年前 8 個月，中國從所有國家進口的半導體設備總額為 138 億美元。

這份報告沒有提出美方對應此漏洞的具體建議，但敦促國會要求美國政府問責署 (General Accountability Office) 在 6 個月內完成對中國晶片製造設備出口管制有效性的年度評估，並在隨後公布評估結果。