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愛普斥5億元取得來頡近10%股權 佈局3D封裝電源管理

鉅亨網記者林薏茹 台北
愛普*董事長陳文良。(圖:業者提供)
愛普*董事長陳文良。(圖:業者提供)

愛普 *(6531-TW)今 (13) 日宣布,以新台幣 5 億元取得來頡科技 (6799-TW)400 萬股股份、相當於 9.56% 的部分股權,推動雙方在 3D 封裝電源管理應用上的深度合作,長期規劃朝高效運算(HPC) 電源管理應用合作開發。

愛普 * 表示,透過此投資案,可提升公司資金運用效益,同時也期望將愛普 * 3D 堆疊先進封裝經驗和技術,進一步推展至電源管理應用領域長期佈局。

愛普 * 表示,持續專注研發 3D 堆疊技術,除將擅長的客製化記憶體技術與其他各式 IC 進行整合應用,電源管理更是值得開發的應用領域,正積極推展的嵌入整合式被動元件 (IPD),是愛普 * 相當看好的產品線,藉由 Silicon 的材料特性,不僅能支援 2.5D 封裝更高的速度需求,也提供更好的電源和訊號質量。

此外,高效能運算系統應用加大對低電壓、高功率的穩壓需求,愛普 * 規劃更進一步切入電源管理的領域,積極整合並開發具有高功率密度的高效能功率傳輸架構。

來頡專注於高階電源管理 IC 的設計與銷售,提供包括升 / 降壓轉換器、線性穩壓器、負載開關晶片、電源管理晶片等高品質產品,藉由來頡在電源管理領域的專業技術及平台資源,搭配愛普 3D 堆疊先進封裝經驗和技術,將有助提供高性能供電需求的電源管理解決方案。
 

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