蘋果供應鏈 HDI 大廠華通 (2313-TW) 今 (9) 日公布最新財報，第三季稅後純益 16.8 億元，季增 1.8 倍，年減 33.15%，每股純益為 1.41 元，揮別上半年營運谷底，累計前三季稅後純益 26.37 億元，年減 54.83%，每股純益 2.21 元，對第四季營運看法樂觀。

華通第三季營收 195.92 億元，季增 41.3%，毛利率 15.88%，季增 3.54 個百分點，年減 4.23 個百分點，稅後純益為 16.8 億元，季增 180%，每股純益為 1.41 元。

華通前三季營收 469.52 億元，毛利率 14.39%，年減 5.72 個百分點，稅後純益 26.37 億元，年減 54.83%，每股純益爲 2.21 元。

今年上半年消費性市場需求不振，持續消化庫存，第三季開始進入美系客戶新品出貨旺季，華通 7 月以來營收逐步走強，最新公告 10 月營收 73.19 億元為歷史第三高，第四季在 3C 產品各項電商促銷活動下，有機會維持營運高峰。

華通除供應美系客戶手機主板、潛望式鏡頭軟硬板及電池軟板外，美系客戶近期發表新款 M3 處理器筆電，華通也為該高階筆電主力供應商，加上中國客戶推出之高階智慧型手機大獲好評，為第四季營收增添柴火。

另外，美系衛星客戶推出星鏈直連手機業務（Direct to Cell），天上衛星獨家供應商華通為最大受益者，加以第二家美系客戶在 10 月順利發射首二顆低軌衛星，業界表示該衛星亦是採用華通提供之電路板，未來可望帶動相關龐大潛在商機。華通與低軌衛星客戶間有長久密切合作的夥伴關係，相關產品需求爆發將為明年最主要的成長動能。

未來產品規劃方面，華通積極接洽相關伺服器、網通類產品客戶，頗有斬獲，陸續啟動 AI 類產品以及網通產品 CPO 用板等認證，擴大產品領域。

華通今年資本支出預計 70 億元，主要用於 mSAP 製程 HDI、軟板以及 SMT 設備以及泰國廠區建設。泰國廠已於今年 6 月動土，設置衛星通訊、伺服器及車用等相關產品的硬板產能為主，最快可於 2024 年底投產，實際進度隨著客戶需求彈性調整。