IC 設計龍頭廠聯發科 (2454-TW) 今(6)日晚間發表全新 5G 旗艦生成式 AI 行動晶片天璣 9300，採用業界首創全大核架構設計，以台積電(2330-TW)4 奈米製程打造，首款採用該旗艦晶片的智慧型手機預計今年底上市。

聯發科總經理陳冠州表示，隨著全面智慧化時代的到來，聯發科憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗，已在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展並取得優異成績，以領先的邊緣 AI 運算與混合式 AI 運算技術，為使用者構建全新、全場景智慧體驗，推動生成式 AI 創新應用的普及。

聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣 9300 是聯發科技迄今為止最強大的旗艦行動晶片，獨特的全大核 CPU 結合新一代 APU、GPU、ISP 及聯發科最先進的技術，可顯著提升終端性能和能效，還將為消費者帶來卓越的終端生成式 AI 體驗。

聯發科指出，天璣 9300 的「全大核」CPU 架構含 4 個 Cortex-X4 超大核，最高頻率可達 3.25GHz，及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核，其峰值性能較上一代提升 40%，功耗節省 33%。

全大核架構工作速度快、效率高，具高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能降低功耗、延長續航時間，而強勁的多執行緒性能可讓終端裝置多工處理更流暢，如同時進行遊戲和直播，或是在進行遊戲的同時播放影片。

聯發科強調，天璣 9300 整合聯發科第七代 AI 處理器 APU 790，為生成式 AI 而設計，整數運算和浮點運算的性能是前一代的 2 倍，功耗降低了 45%。APU 790 硬體內建生成式 AI 引擎，可實現更加高速且安全的邊緣 AI 運算，深度適配 Transformer 模型進行運算子加速，處理速度是上一代的 8 倍，1 秒內可生成圖片。