晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (19) 日召開法說，財務長黃仁昭指出，今年資本支出預估約 320 億美元，未如外資預期下修，他也說，過去幾年資本密集度非常高，隨著投資陸續收割，未來幾年資本密集度將下降。

台積電法說會前夕，市場傳出，受英特爾 3 奈米外包延後，及美國新廠 4 奈米量產時程遞延影響，恐下修今年資本支出，由原預估的近 320 至 360 億美元低標，降至低於 300 億美元，引發市場討論。實際數字出爐，未如市場預期下修。

黃仁昭表示，鑒於市場短期不確定性，繼續審慎管理業務，並已適當緊縮全年資本支出，預估約為 320 億美元，其中約 70% 將用於先進製程技術、20% 將用於特殊製程技術、10% 用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

黃仁昭也說，儘管正處於短期庫存週期，仍重申支持客戶成長的承諾，將繼續與客戶密切合作以規劃長期產能，並投資先進製程技術及特殊製程技術，以支持客戶成長。

先進製程進度方面，總裁魏哲家指出，3 奈米製程技術已進入量產且具備良好良率，下半年受惠高效運算及智慧型手機相關應用支持，成長動能強勁，今年營收占比將達 4-6%，預估明年會更多；而 3 奈米 E(升級版 3 奈米) 已通過驗證並達成效能與良率目標，預計第四季量產。

2 奈米方面，魏哲家表示，已觀察到在高效能運算和智慧型手機相關應用上，引起客戶的興趣和參與，與 3 奈米同一階段時不相上下，甚至更高，目前製程技術研發進展順利，將如期在 2025 年量產。