工研院今 (12) 日表示，全球經貿局勢瞬息萬變，產業發展雖面臨挑戰、卻也蘊含無限機遇，工研院作為臺灣產業的創新引擎，也攜手六大國際大廠，舉辦「創新 50 洞見新未來」國際論壇，探討 2035 年未來趨勢觀察與產業案例，幫助臺灣提前佈局未來產業新商機。

工研院此次邀請半導體設備龍頭應用材料公司 (AMAT-US)、美國玻璃大廠康寧 (Corning Incorporated)、德商默克 (Merck)、英國科學儀器公司牛津儀器 (Oxford Instruments)、日商三菱電機 (Mitsubishi Electric) 與全球著名汽車動力系統及測試設備公司李斯特 (AVL List GmbH) 等。

行政院院長陳建仁表示，創新是經濟的核心價值，過去 50 年，工研院致力投入創新研發，提升產業競爭力，讓臺灣在全球半導體及高科技產業供應鏈扮演重要角色。

隨著氣候變遷、人口老化、數位發展成為全球未來共同面臨的挑戰，工研院已展開「2035 技術策略與藍圖」，佈局「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大方向，邀請國際合作夥伴共同探討未來解決方案，以創新科技儲備產業未來競爭力。

工研院董事長李世光指出，工研院已擬定「2035 技術策略與藍圖」作為研發方向，透過跨領域合作強化產業全球競爭力，此次邀請美、英、日、歐駐台領袖及國際合作夥伴參與，強化臺灣與國際夥伴的連結，為全球供應鏈的可靠與穩定奉獻心力。

工研院院長劉文雄認為，工研院未來聚焦四大應用領域，並根據這些領域的共通需求，厚植「人工智慧與資安」、「半導體晶片」、「通訊」、與「智慧感測」等四大智慧化致能技術，以促成應用領域發展；而將技術產業化過程中，國際合作是成功關鍵，必須積極掌握國際新局勢，藉由深化跨領域合作優勢，打造與國際接軌的強韌生態鏈。

應用材料台灣區總裁余定陸表示，面對最新一波運算浪潮襲來，對產業帶來挑戰，但同時也創造許多新商機，以半導體產業來說，必須積極運用創新的研發能量，即時掌握商機，也不可忽略產業成長與碳足跡息息相關，在全球減碳浪潮下，沒有企業能只顧經濟發展而不推動減碳工作。

以應用材料為例，在半導體領域持續拓展市場同時，也非常重視 ESG 永續發展，並已開發一套架構，目的是希望與整個產業生態系合作，創造一條實現淨零排放的道路。