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英特磊奪國防訂單 年營收衰退幅度拚收斂至15%內

鉅亨網記者魏志豪 台北
英特磊董事長高永中。(業者提供)
英特磊董事長高永中。(業者提供)

三五族業者英特磊 IET-KY(4971-TW) 今 (24) 日召開法說會,董事長高永中表示,隨著客戶庫存陸續去化,近期磷化銦磊晶訂單回升、銻化鎵紅外磊晶也因接獲國防等訂單挹注下,目標今年營收年減幅度收斂至 5-15%。

另外,英特磊因應美國 CHIPS Act 計劃申請,董事會通過發行可轉換公司債,預計籌資 2.2 億元,用於擴建新廠及升級機台,並持續開發多樣化磊晶產品與國際市場。

高永中坦言,疫情期間客戶大幅拉高存貨水位,導致今年上半年面臨庫存調整,磷化銦 HBT 跟 PIN 量產訂單減少,在固定生產成本無法攤提下,營運也出現虧損。

不過,以目前接單量來看,儘管客戶量產訂單仍持續出清存貨中,但磷化銦 HBT、APD 及 VCSEL 等磊晶訂單有逐漸回升跡象,且除了現今市場較普及的 2 至 4 吋晶片外,公司現正進行 6 吋的 PIN 及 HBT 研發與認證,積極爭取量產訂單。

在軍工部份,英特磊長期為美國國防大廠合作對象,近期也感受國內外訂單升溫、客戶數量也增加,推升銻化鎵紅外磊晶片訂單,公司也已增加機台,盡力縮短交貨期,提高生產效率,預期全年銻化鎵紅外磊晶收入較去年顯著成長。

另外,砷化鎵用於高端國防及航天 pHEMT 量產訂單也持續出貨,會確保原材料如鎵與砷的供應及生產產能穩定;至於氮化鎵二次生長 (GaN+Regrowth),高永中指出,客戶詢問度有增加,大尺寸的矽基磊晶片訂單比例也提升,公司將增加產能。

針對美國晶片法案,高永中補充,德州二廠擴建工程與新增機台資金運用將配合美國晶片法案及可轉換公司債發行計劃,多項大型機台改造、包機服務及新機台研發訂單也積極洽談中,審慎積極看待下半年營運。

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