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搶晶片!福斯找車用晶片供應商簽直接供貨協議 定期會台積電 

鉅亨網編譯羅昀玫
搶晶片!福斯找車用晶片供應商簽直接供貨協議 定期會台積電   (圖片:shutterstock)
搶晶片!福斯找車用晶片供應商簽直接供貨協議 定期會台積電   (圖片:shutterstock)

外媒週三 (23 日) 報導,為了避免晶片供應短缺問題,福斯汽車已與英飛凌、恩智浦,以及瑞薩電子 (Renesas Electronics) 等車載半導體供應商簽訂直接供應協議,同時還定期和晶圓代工龍頭台積電開會。

全球汽車製造商爭奪晶片之際,福斯汽車零部件供應工作組負責人 Karsten Schnake 表示,公司此前依賴零部件供應商購買車用晶片,但自去年 10 月開始與英飛凌、恩智浦,以及瑞薩電子達成直接協議,以確保供應安全無虞。

福斯汽車指出:「全球車用晶片產能不足,我們必須積極行動。」

隨著電動汽車的生產和對日益複雜的軟體需求,車用晶片需求急劇增加,由於設晶片廠的複雜性,供應一直很緩慢。

福斯汽車的軟體子公司 CARIAD 去年 7 月與意法半導體達成協議,將為福斯的下一代汽車研發晶片。

(圖片:翻攝推特)
搶晶片!福斯找車用晶片供應商直接供貨 定期會台積電 (圖片:台積電官網)

德國政府持續提供數十億歐元的補貼來吸引晶圓代工業者赴德設廠。英特爾 (INTC-US) 和台積電 (TSM-US) 今年皆宣布計劃在德國設廠。

Schnake 表示,福斯尚未與晶圓代工龍頭台積電建立直接供應關係,但每隔幾週就會與他們會面一次,傳達其需求情況。

Schnake 補充道,公司還計劃減少採用的車用晶片種類,以簡化供應鏈,這也將有助於簡化其軟體產品。

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