美國商務部周三 (9 日) 表示，已有超過 460 家公司表示有意爭取政府半導體補貼資金，以提升美國競爭力應對中國的科技發展。

白宮周三將慶祝拜登總統簽署具有里程碑意義的「晶片法案」一周年。該法案為美國半導體生產、研究和勞力發展提供 527 億美元的補貼。

拜登發表聲明表示，去年各公司已宣佈在半導體和電子產品製造領域投資 1660 億美元，並補充表示，這項法律將「使美國再次成為半導體製造領域的領導者，並減少我們的電子產品或潔淨能源供應鏈對其他國家的依賴」。

美國商務部 6 月開始接受針對美國半導體製造以及晶片製造設備和材料的 390 億美元補貼計劃的申請，但尚未公布補貼名單。

美國商務部長雷蒙多表示：「為了確保我們的經濟和國家安全，我們終於進行了早就應該進行的投資。」「我們需要迅速採取行動，但更重要的是要採取正確的行動。」

商務部高級官員透露，該部門正在迅速採取行動：「與申請人積極對話，預計將在未來幾個月內宣布重大進展。」

晶片法案還包括對建設晶片廠的 25% 投資稅收抵免，估計價值 240 億美元。

英特爾 (INTC-US) CEO 基辛格周二 (8 日) 表示，「世界各國政府都在以歷史性的速度振興半導體製造業，確保穩健鸞有違性的供應鏈。在美國，進展是無法阻擋的。」

商務部去年組建一支 140 多人的團隊，並制訂接受和評估申請的規則。

該部門還尋求確保中國不會從美國的資助中受益，並要求尋求重大補貼的公司提供平價且高質量的兒童保育服務，並分享任何超額利潤。

商務部之前表示，直接資金獎勵預計將占資本支出的 5-15%，獎勵總額一般不超過項目資本支出的 35%。

一旦商務部確定有價值的項目，官員們就必須決定補貼多少政府資金，以及如何通過獎勵、政府貸款或貸款擔保的組合來提供。

該法案還撥出 110 億美元用於先進半導體製造的研發。重點將是成立國家半導體技術中心。

商務部表示，商務部、國防部、能源部和國家科學基金會正在討論建立該中心，「以更好地整合整個半導體生態系統的研發和勞動力工作」。但具體地點尚未確定。