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傳鴻海FII洽談印度投資案 擬砸2億美元設立電子零件廠

鉅亨網編譯余曉惠
傳鴻海FII洽談印度投資案 擬砸2億美元設立電子零件廠 (圖:Shutterstock)
傳鴻海FII洽談印度投資案 擬砸2億美元設立電子零件廠 (圖:Shutterstock)

路透引述知情人士報導,鴻海 (2317-TW) 旗下工業富聯 (FII) 正洽商在印度坦米爾那都省 (Tamil Nadu) 南部的投資案,將斥資多達 2 億美元設立電子零件新廠。

對此坦米爾那都省政府回應,FII 執行長鄭孟弘等公司代表,上周會晤了坦米爾那都省省長等官員,討論潛在的投資案,但未進一步說明。鴻海和坦省的工業部門發言人均未置評。

一名消息來源透露,FII 向省政府官員說明計畫內容,初步投資金額 1.8 億到 2 億美元美元。FII 是通訊、行動網路和雲端運算等領域的設備製造商。

鴻海在坦米爾那都省的清奈市 (Chennai) 附近已有一座廣大的園區,是組裝蘋果 iPhone 的據點。消息來源並未說明,研議設立的新廠是否會生產用於 iPhone 或蘋果其他產品的電子零件。

消息人士說,鴻海希望在 2024 年以前完成設廠,之後再進一步投資。

鴻海正和印度西部的古茶拉底省 (Gujarat) 洽商,以打入印度半導體領域。鴻海董事長劉揚偉預定本周出席印度政府主辦的半導體活動,並發表談話。

印度南部卡納塔卡省 (Karnataka) 上周透露已與 FII 談過,而 FII 已承諾投資 10.7 億美元設立新廠。

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