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M31攜手英特爾IFS聯盟 發表最新矽智財研發成果

鉅亨網新聞中心
圖左四為M31全球業務副總葛光華、左五為IFS IP生態系聯盟長Chek-San Leong、右二為M31技術行銷副總Jayanta Lahiri。(業者提供)
圖左四為M31全球業務副總葛光華、左五為IFS IP生態系聯盟長Chek-San Leong、右二為M31技術行銷副總Jayanta Lahiri。(業者提供)

IP 業者 M31(6643-TW) 為全球少數具備 7 奈米以下先進製程技術的專業矽智財供應商,受邀參加美國舊金山舉辦的 2023 設計自動化會議 (Design Automation Conference),攜手英特爾 (INTC-US) 於會中 IFS(Intel Foundry Services) 聯盟論壇上,由 M31 技術行銷副總經理 Jayanta Lahiri 發表最新的矽智財研發成果。

M31 指出,面對全球半導體應用市場快速成長,消費者對於手機、汽車等不同產品功能需求不斷提高,公司持續投入先進製程矽智財研發,提供全系列高速介面 IP 領先市場的解決方案,以滿足高速運算應用,如次世代資料傳輸速率和升級頻寬規格。

其中,M31 可提供客戶最新規格與最先進製程的高速介面 IP 產品,包含 PCIe5.0,USB4.0,eUSB2、MIPI C/D-PHY Combo TX/RX,目前已推進至 3 奈米製程技術。

M31 客戶能立即採用 100% 通過晶圓驗證的高可靠性產品,廣泛應用於 AI 伺服器、高效邊緣運算、儲存裝置、汽車電子與物聯網等領域。

除了高速介面 IP,M31 的基礎 IP 緊跟晶圓廠製程技術,針對不同應用需求所打造的標準元件資料庫 (Standard Cell Library)、記憶體編譯器 (Memory Compilers) 及 I/O 標準資料庫,不僅提供最適化的功耗、效能和面積表現,還能夠滿足市場日趨複雜的 IC 設計需求。

此外,M31 也為 AIoT 應用所需的低耗能設計提供全面性的解決方案,包括低壓操作記憶體 (Low VDDmin memory)、高效基礎元件庫 (High Density Cell)、低耗電數位鎖相迴路 (Digital PLL) 及溫度感測器 (Temp. Sensor)。

M31 指出,公司持續發展 7 奈米以下先進製程的實作平台,為客戶提供完整的 IP 整合與實作服務,搭配效能優化的標準 IP 元件庫,更能滿足各項特殊需求與差異化 SoC 設計,幫助客戶掌握快速上市的時機。

M31 全球業務副總經理葛光華表示,M31 具備完整布局且通過晶圓驗證的 IP 產品組合,透過與英特爾 IFS 聯盟的合作,能更快速推進先進製程的開發進度,今年也積極擴展國際研發團隊,逐步增強研發量能,未來將進一步與 IFS 聯盟攜手開發更多創新的 IP 解決方案,加速產品開發和市場的推廣,滿足客戶對高品質、高效能的 IC 設計需求。

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