聯發科 (2454-TW) 今 (11) 日推出全新天璣 6000 系列行動晶片、天璣 6100+，採用 6 奈米製程，支援 Sub-6GHz 5G 連網、FHD 顯示、高刷新率與 AI 拍攝等功能，搭載天璣 6100 + 行動晶片的智慧手機預計第三季上市。

無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示，全球各地都在加速 5G 落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求，聯發科天璣 6000 系列讓行動裝置製造廠能走在前端，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。

聯發科天璣 6100 + 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心，支援先進的影像技術及 10 位元顯示，並整合支援 3GPP R16 標準的 5G modem，支援 140MHz 頻寬 5G 雙載波聚合，不僅 5G 連網性能更加出色，在自家 5G UltraSave 3.0 + 省電技術加持下，還能大幅降低 5G 通訊功耗，讓 5G 裝置續行更持久。