據 TrendForce 的報告，儘管遭遇美、荷等國的半導體出口限制，中國晶圓代工 12 吋約當產能的市占率仍預估將在 2026 年達到 26%，高於去年的 24%。除此之外，若是 40/28 奈米設備出口最終仍獲得許可，中國晶圓代工 12 吋約當產能市占率有望在 2026 年成長至 28%。

報告中指出，從中國晶圓代工產業的進程來看，該國如今專注在 55 奈米、40 奈米以及 28 奈米等成熟製程，已經可以大部分由中國本土設備商替代，包含沉積等設備，擴產及發展上較無虞。

TrendForce 的調查顯示，禁令首當其衝的業者包含了中芯國際 (SMIC) 北京廠、上海廠，以及合肥晶合集成 (Nexchip)A3/A4 廠區。由於合肥晶合集成短期內仍以 55 奈米及更成熟的製程為主要生產重點，影響相對較輕。而中芯國際 2 廠恐怕將被迫延緩擴產計畫，等候設備商取得出貨許可。

從製程上來看，在美國 EAR 原則下，半導體禁令主要的宗旨在於限制中國先進製程的發展，相比之下，成熟製程不是主要目標。在美國、日本、以及荷蘭出口管制條例中，雖有部分機台橫跨成熟及先進製程，訂立了 45 奈米至更先進製程皆須經過審核的規定，但用於 45 奈米、28 奈米等成熟製程的設備仍有望獲得出口許可。

值得注意的是，1X 奈米等先進製程方面，中國晶圓代工廠目前並不是發展主流，而在美國、日本及荷蘭管制下，中國發展先進製程的未來恐怕仍將因全面性的出口限制遭遇阻礙。