晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (5) 日與日本金融集團 SBI 控股株式会社 (SBI) 達成協議，擬合作在日本境內籌設 12 吋晶圓代工廠，將採 22/28 奈米以上製程及晶圓堆疊 (Wafer on Wafer) 技術，搶攻 AI 邊緣運算商機。

力積電董事長黃崇仁與 SBI 董事長北尾吉孝於東京共同簽訂合作協議，雙方未來將共同設立籌備公司，並透過該公司陸續展開 12 吋晶圓廠相關規劃及建廠作業，結合當地產官資源，共同參與日本強化半導體供應鏈的發展計畫。 

黃崇仁表示，力積電是唯一具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，將以自行開發之 22/28 奈米以上製程及晶圓堆疊技術，滿足未來 AI 邊緣運算的多重應用需求，同時補足車用晶片缺口。

黃崇仁說，透過 SBI 與日本產、官、學各界發展更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，同時也進一步推進力積電的產銷國際化。 

日本政府 2021 年 6 月制定半導體、數位產業戰略，表明在日本國內重建半導體完整供應鏈的必要性。

北尾吉孝指出，2030 年世界半導體市場規模將達到 100 兆日元，此刻日本企業與在全球半導體產業中處於領先地位的臺灣企業合作，是日本振興半導體產業的絕佳時機。