全球晶圓廠逐步設置 對於半導體設備股是利多
集邦科技 (TrendForce) 表示晶圓代工中長期的供需狀態將逐漸傾向各區多元產能布局,據該機構統計,2023 年起全球將共有超過 20 座晶圓廠新建計畫,包含台灣 5 座、美國 5 座、中國 6 座、歐洲 4 座、日韓及新加坡 4 座,鴻光投顧張嘉軒分析師表示,這對於半導體設備廠商來說,將有建廠及提供設備利多,ASML 今年以來股價漲了 61%,應用材料也漲了 67%,相信對國內半導體設備股也是正向,今天精選三檔股價尚未完全發酵設備股:
揚博 (2493-TW) 業務分為代理及自製設備兩大部分,其中代理以進口半導體相關藥水及設備為主,自製設備則以 PCB 溼製程設備為主,其中 PCB 設備部分,揚博於 5 到 6 年前開發擁有許多專利的 ABF 載板垂直顯影 Amopc Wing Etching 系統,主要應用於 5G/AI 的 PCB 載板製程,獲得各大 PCB 廠使用,公司另有傳統水平式設備,去年 ABF 載板設備佔公司營收比重約 20% 到 30%。Q1 獲利 1.57 元,毛利 38% 創歷史新高,今年挑戰 6 元相當有機會,本益比並不高,配息 4 元,殖利率高達 5.9%,且近期將有私募案,股價表現應不會太差。
半導體廠務工程及設備廠信紘科 (6667-TW) 跨入綠色製程解決方案為主軸,提出「系統整合」、「製程機能水」、「製程特殊廢液」三大領域的技術,並訴求以及即時彈性服務、與客戶長年來共同開發解決方案,來拉高在市場上的競爭力。5 月營收 2.34 億元,月增 22.89%,回升至近 9 月高點。信紘科擴大高科技產業製程廠務供應系統整合、綠色製程解決方案 2 大業務規模,並持續優化業務接單結構、精進生產管理效益,增添未來營運獲利能力。目前整體在手訂單 20 億,今年單月業績若能突破歷史高 2.6 億,那麼今年獲利可挑戰 6-6.5 元,本益比也不高。
無塵室設備工程廠漢唐 (2404-TW) 預期 2023 年營收可望持穩向上、有機會再創高,毛利率亦有望好轉,漢唐表示目前在手訂單逾 600 億元,由於客戶遞延進度影響較預期小,預期今年營收仍有再創高機會。Q1 獲利 6.01 元,保守預估今年會獲利 22 元,配息 15 元,殖利率高達 6.8%。
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