IC 設計產業自去年下半年起開始去化庫存，歷經近一年的去化，今年第二季可望恢復至健康水位，且因下游比上游還要早進入修正，整體供應鏈庫存水位也低，在下半年節慶較多的預期下，客戶也開始回補庫存，有助 IC 設計業下半年營收穩步回溫。

依各產業區分，面板是這波修正潮最早開始的產業，也是這波最快看到復甦的產業，驅動 IC 業者今年上半年營收已有回溫跡象，聯詠 (3034-TW) 看好，在新品與 AMOLED 面板滲透率提升下，下半年動能可望延續。

PC 市況近期隨著 OEM 重啟部分拉貨，筆電相關 IC 也感受需求回溫，如義隆 (2458-TW) 觸控板出貨已率先回升，MOSFET 與高速傳輸介面等同樣看好第三季動能。

PMIC 方面，致新 (8081-TW)、茂達 (6138-TW) 皆認為，儘管客戶現階段多以急單為主，但第三季營收仍會向上成長，且供應鏈庫存遲早會去化完畢，預計時間點會落在下半年。

至於手機產業，由於現階段未見明顯回溫，加上二手機市場大多僅需更換面板，因此僅刺激驅動 IC 等需求，應用處理器 (AP) 因不需換新，下半年仍面臨較大壓力，預期會是回溫速度較慢的類別。

據了解，聯發科 (2454-TW)5、6 月持續下修投片量，不過整體庫存去化速度優於美系、中系同業表現，加上第三季新品天璣 9300 開始出貨，有助進一步改善營收表現。