金居看下半年市場需求可望回穩 續評估海外設廠案

PCB 上游銅箔廠金居 (8358-TW) 今 (19) 日召開股東常會，並通過去年盈餘配發每股 2.5 元股息，金居評估，2023 年下半年市況有望回溫，同時，配合客戶需求與在地化供應鏈韌性，持續評估赴東南亞設廠可行性。

銅箔產業在傳統銅箔的供需，目前必須面對大陸同業的殺價殺價競爭，金居董事長宋恭源指出，金居在 AI 趨勢上持續專注在高頻、高速銅箔領域。

金居大陸同業價格競爭激烈，甚至一般標準產品價格都賠本賣，並搭配地方政府補貼政策等，金居不跟隨殺價，而是篩選訂單生產，也因此造成一般標準品銅箔的產能能利用率較低。

而金居目前高頻高速材料營收占重約 25-35%，後續計畫持續擴大 AI 伺服器出貨市占率，同時瞄準伺服器、交換器及存儲裝置領域。