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〈漢磊股東會〉董座:部分矽基客戶恢復拉貨 營收估逐季增

鉅亨網記者張博翔 台北
董座:矽基客戶去化完畢恢復拉貨 營收估逐季增(圖:鉅亨網資料照)
董座:矽基客戶去化完畢恢復拉貨 營收估逐季增(圖:鉅亨網資料照)

漢磊 (3707-TW) 今 (14) 日召開股東會,董事長徐建華表示,去年第四季起消費性電子市況放緩,拖累矽基產品需求,近期已看到部分客戶去化完畢開始下單,看好今年營收逐季增,並較去年成長。

徐建華提到,矽基產品中目前消費端還在去化中,部份去化進度較快、部分還在調整,期望下半年終端可望逐步好轉,這次修正已經接近 3-4 季,若到第四季才回溫調整已經達一年,過去比較少見。

產能利用率方面,徐建華表示,目前有兩座 6 吋廠,生產化合物半導體稼動率達 8 成 (該廠部分有矽基產線),另一座主要生產矽基產品,稼動率不到 5 成,整體利用率介於 7 成。

徐建華表示,化合物半導體也是今年漢磊營收持續成長動能之一,下半年化合物半導體新產能加入,帶動該業務營收成長;至於嘉晶,由於消費性產品比重較高,今年營運相對保守看。

漢磊持續擴增化合物半導體產能,徐建華指出,擴產計畫不變,隨著設備交期縮短,會加速擴產進度,公司化合物半導體投資規劃 3 年 12-14 億元,除此之外也不排除擴新廠,或是往 8 吋發展。

漢磊先前指出,規劃 6 吋 SiC 擴產計畫去年月產能提升至 3000 片,預計未來兩年內 SiC 產能將成長超過 5 倍,同時今、明年矽基 (Silicon) 產能將降到 6 成水準。

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