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索尼明年擴大委外後段製程 同欣電營運進補

鉅亨網記者魏志豪 台北
CIS示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
CIS示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

索尼 (SONY) 因自家後段產能不足,傳出擴大下單台積電 (2330-TW) 旗下采鈺 (6789-TW) 進行彩色濾光膜製程,業界看好,索尼進行完彩色濾光膜後,將在鄰近地區進行晶圓重組 (RW),同欣電 (6271-TW) 為台灣產能最大業者,可望直接受惠。

同欣電對此不評論單一客戶;供應鏈表示,由於新一代 iPhone 將全面採用 4800 萬畫素 CIS,相較先前僅高階機種搭載,需求量來的更大,且因尺寸提升,索尼自家產能也吃緊,因此繼去年首度將畫素層訂單交由台積電生產後,也有意進一步將後段製程擴大委外給供應商,最快明年發酵。

此外,索尼過往將光電二極體 (Photodiodes) 與像素電晶體 (Pixel transistors) 平行排列在同一層,但業界傳出,未來手機將採用索尼最新技術,透過上下堆疊光電二極體與像素電晶體,可使畫質更細緻、並大幅降低噪點。

業界預期,CIS 結構從過往的兩層提升到三層,不僅一下子多了一層出來,尺寸也變得更大,因此索尼採雙軌並進,除專注擴充前段產能,也擴大與台積電合作,由台積電協助生產光電二極體與邏輯層,後段則交由采鈺與同欣電,滿足客戶需求。

由於同欣電過往與索尼合作大多在車用領域,因其畫素要求仍較低,尚未有 RW 的需求,業界看好,未來隨著同欣電與索尼合作延伸至手機,也可望分散單一客戶比重過高風險,並有效利用 RW 產能。

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